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Especificaciones
Categoría:
Circuitos integrados (ICs)
Integrado
Sistema en el microprocesador (SoC)
Número del producto de base:
A2F500
Estado del producto:
Actividad
Aparatos periféricos:
DMA, POR, WDT
Atributos principales:
ProASIC®3 FPGA, 500K puertas, 11520 D-Tirón-fracasos
Serie:
SmartFusion®
paquete:
Envases
El Sr.:
Tecnología de microchips
Paquete de dispositivos del proveedor:
256-FPBGA (17x17)
Conectividad:
EBI/EMI, Ethernet, ² C, SPI, UART/USART de I
Temperatura de funcionamiento:
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Arquitectura:
MCU, FPGA
Envase / estuche:
256-LBGA
Número de entradas/salidas:
MCU - 25, FPGA - 66
Tamaño de la RAM:
64kB
Velocidad:
80MHz
Procesador central:
ARM® Cortex®-M3
Tamaño de destello:
512KB
Introducción
ARM® Cortex®-M3 Sistema en chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 500K Puertas, 11520 D-Flip-Flops 80MHz 256-FPBGA (17x17)
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