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Memoria
| Imagen | parte # | Descripción | fabricante | Común | RFQ | |
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El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
IC FLASH 128MBIT SPI 8WSON
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Productos electrónicos Winbond
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El número de personas a las que se refiere el artículo 5 del Reglamento (CE) n.o 1049/2001 del Parlamento Europeo y del Consejo. |
El sistema de control de la velocidad de la luz de IC Flash 8MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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GD25LQ32DSIGR |
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOP
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia. |
IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48TSOP I
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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GD25Q40CSIGR: el número de personas que han sido afectadas por el virus. |
IC FLASH 4MBIT SPI/QUAD I/O 8SOP
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el formulario de solicitud. |
IC SRAM 16MBIT PAR 48MINIBGA
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Los datos de las pruebas de seguridad deberán estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente. |
IC FLASH 256MBIT SPI 24TFBGA
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el formulario de solicitud. |
IC SRAM 8MBIT PARALLEL 44TSOP II
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Los datos de los datos de los Estados miembros se utilizarán para evaluar los resultados de los ensayos. |
El sistema de control de velocidad de la unidad de control de velocidad de la unidad de control de v
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Kaga FEI America, inc.
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W972GG6KB-25 |
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 84WBGA
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Productos electrónicos Winbond
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Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
IC FRAM 1MBIT SPI 40MHZ 8WLP
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Kaga FEI America, inc.
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Se aplicará a los productos de las categorías IIa y IIIa. |
IC FLASH 2GBIT PARALELO 48TSOP I
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el formulario de solicitud. |
IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48TFBGA
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84TWBGA
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se aplicará el procedimiento de selección de los productos. |
IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48TFBGA
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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GD5F1GQ4UFYIGR |
IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 8WSON
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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GD25S512MDYIGR |
IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 8WSON
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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W9751G6NB25I |
IC DRAM 512MBIT PAR 84VFBGA
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Productos electrónicos Winbond
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Se aplicará el procedimiento de ensayo de la norma ISO/IEC 1705:2008. |
FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON DE IC
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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GD25LQ256DWIGR |
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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MT29F4G08ABAFAWP-IT: F |
IC FLASH 4GBIT PARALLEL 48TSOP I
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Tecnología de Micron Inc.
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Se aplicarán las siguientes medidas: |
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Los datos de los datos de los Estados miembros son los siguientes: |
IC FRAM 512KBIT SPI 30MHZ 8SOP
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Kaga FEI America, inc.
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El número de personas que pueden participar en el programa será el siguiente: |
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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MB85RC64PNF-G-JNE1 y sus componentes |
IC FRAM 64KBIT I2C 400KHZ 8SOP
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Kaga FEI America, inc.
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Se aplicará el procedimiento siguiente: |
IC DRAM 64MBIT PAR 54TSOP II
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se aplicará el método de ensayo de la norma ISO/IEC 17025 para la evaluación de la calidad de los productos. |
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
IC FRAM 64KBIT I2C 1MHZ 8SOP
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Kaga FEI America, inc.
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W25Q256JWPIQ y el resto de los datos |
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
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Productos electrónicos Winbond
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Se aplicarán los siguientes requisitos: |
IC SRAM 256KBIT PARALLEL 28SOJ
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se aplicará el método siguiente: |
IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea son los siguientes: |
IC FRAM 256KBIT SPI 33MHZ 8SOP y otros sistemas de transmisión por cable
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Kaga FEI America, inc.
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MB85RS64PNF-G-JNE1 y sus componentes |
IC FRAM 64KBIT SPI 20MHZ 8SOP
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Kaga FEI America, inc.
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GD25Q256DFIGR: las condiciones de las operaciones de los Estados miembros. |
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOP
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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En el caso de los productos de la categoría "A" se incluyen los productos de la categoría "A" y "B". |
IC FRAM 64KBIT SPI 20MHZ 8SOP
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Kaga FEI America, inc.
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Se aplicarán los siguientes requisitos: |
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se aplicarán las siguientes medidas: |
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo será igual al número de personas a las que se refiere el apartado 2 del presente artículo. |
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP II
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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GD25Q127CWIGR |
IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el sitio web de la Oficina de la Oficina de la Oficina de la Oficina. |
IC FRAM 64KBIT SPI 10MHZ 8SOP
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Kaga FEI America, inc.
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El número de unidades de producción de los productos de la Unión incluidas en el anexo I del Reglamento (UE) n.o 1308/2013 será el siguiente: |
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se aplicará el método de ensayo. |
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8WSON
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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El número de personas que pueden participar en el programa es el número de personas que pueden participar. |
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOP
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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GD25LQ64CSIGR |
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOP
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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Se aplicará el método siguiente: |
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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GD25Q20CEIGR |
IC FLASH 2MBIT SPI/QUAD 8USON
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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Se aplicará el método siguiente: |
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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GD25D05CTR |
IC FLASH 512KBIT SPI/DUAL 8SOP
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción |
IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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GD25Q40CEIGR: el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero |
IC FLASH 4MBIT SPI/QUAD 8USON
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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