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Memoria

Imagenparte #DescripciónfabricanteComúnRFQ
GD25Q40CSIGR: el número de personas que han sido afectadas por el virus.

GD25Q40CSIGR: el número de personas que han sido afectadas por el virus.

IC FLASH 4MBIT SPI/QUAD I/O 8SOP
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el formulario de solicitud.

Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el formulario de solicitud.

IC SRAM 16MBIT PAR 48MINIBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Los datos de las pruebas de seguridad deberán estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente.

Los datos de las pruebas de seguridad deberán estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente.

IC FLASH 256MBIT SPI 24TFBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el formulario de solicitud.

Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el formulario de solicitud.

IC SRAM 8MBIT PARALLEL 44TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Los datos de los datos de los Estados miembros se utilizarán para evaluar los resultados de los ensayos.

Los datos de los datos de los Estados miembros se utilizarán para evaluar los resultados de los ensayos.

El sistema de control de velocidad de la unidad de control de velocidad de la unidad de control de v
Kaga FEI America, inc.
W972GG6KB-25

W972GG6KB-25

IC DRAM 2GBIT PARALLEL 84WBGA
Productos electrónicos Winbond
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

IC FRAM 1MBIT SPI 40MHZ 8WLP
Kaga FEI America, inc.
Se aplicará a los productos de las categorías IIa y IIIa.

Se aplicará a los productos de las categorías IIa y IIIa.

IC FLASH 2GBIT PARALELO 48TSOP I
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el formulario de solicitud.

Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el formulario de solicitud.

IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48TFBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el procedimiento de selección de los productos.

Se aplicará el procedimiento de selección de los productos.

IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48TFBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
GD5F1GQ4UFYIGR

GD5F1GQ4UFYIGR

IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 8WSON
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25S512MDYIGR

GD25S512MDYIGR

IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 8WSON
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
W9751G6NB25I

W9751G6NB25I

IC DRAM 512MBIT PAR 84VFBGA
Productos electrónicos Winbond
Se aplicará el procedimiento de ensayo de la norma ISO/IEC 1705:2008.

Se aplicará el procedimiento de ensayo de la norma ISO/IEC 1705:2008.

FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON DE IC
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
GD25LQ256DWIGR

GD25LQ256DWIGR

IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
MT29F4G08ABAFAWP-IT: F

MT29F4G08ABAFAWP-IT: F

IC FLASH 4GBIT PARALLEL 48TSOP I
Tecnología de Micron Inc.
Se aplicarán las siguientes medidas:

Se aplicarán las siguientes medidas:

IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOIC
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Los datos de los datos de los Estados miembros son los siguientes:

Los datos de los datos de los Estados miembros son los siguientes:

IC FRAM 512KBIT SPI 30MHZ 8SOP
Kaga FEI America, inc.
El número de personas que pueden participar en el programa será el siguiente:

El número de personas que pueden participar en el programa será el siguiente:

IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
MB85RC64PNF-G-JNE1 y sus componentes

MB85RC64PNF-G-JNE1 y sus componentes

IC FRAM 64KBIT I2C 400KHZ 8SOP
Kaga FEI America, inc.
Se aplicará el procedimiento siguiente:

Se aplicará el procedimiento siguiente:

IC DRAM 64MBIT PAR 54TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el método de ensayo de la norma ISO/IEC 17025 para la evaluación de la calidad de los productos.

Se aplicará el método de ensayo de la norma ISO/IEC 17025 para la evaluación de la calidad de los productos.

IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

IC FRAM 64KBIT I2C 1MHZ 8SOP
Kaga FEI America, inc.
W25Q256JWPIQ y el resto de los datos

W25Q256JWPIQ y el resto de los datos

IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
Productos electrónicos Winbond
Se aplicarán los siguientes requisitos:

Se aplicarán los siguientes requisitos:

IC SRAM 256KBIT PARALLEL 28SOJ
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el método siguiente:

Se aplicará el método siguiente:

IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea son los siguientes:

Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea son los siguientes:

IC FRAM 256KBIT SPI 33MHZ 8SOP y otros sistemas de transmisión por cable
Kaga FEI America, inc.
MB85RS64PNF-G-JNE1 y sus componentes

MB85RS64PNF-G-JNE1 y sus componentes

IC FRAM 64KBIT SPI 20MHZ 8SOP
Kaga FEI America, inc.
GD25Q256DFIGR: las condiciones de las operaciones de los Estados miembros.

GD25Q256DFIGR: las condiciones de las operaciones de los Estados miembros.

IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOP
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
En el caso de los productos de la categoría "A" se incluyen los productos de la categoría "A" y "B".

En el caso de los productos de la categoría "A" se incluyen los productos de la categoría "A" y "B".

IC FRAM 64KBIT SPI 20MHZ 8SOP
Kaga FEI America, inc.
Se aplicarán los siguientes requisitos:

Se aplicarán los siguientes requisitos:

IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP I
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicarán las siguientes medidas:

Se aplicarán las siguientes medidas:

IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo será igual al número de personas a las que se refiere el apartado 2 del presente artículo.

El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo será igual al número de personas a las que se refiere el apartado 2 del presente artículo.

IC SRAM 1MBIT PARALLEL 32TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
GD25Q127CWIGR

GD25Q127CWIGR

IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el sitio web de la Oficina de la Oficina de la Oficina de la Oficina.

Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el sitio web de la Oficina de la Oficina de la Oficina de la Oficina.

IC FRAM 64KBIT SPI 10MHZ 8SOP
Kaga FEI America, inc.
El número de unidades de producción de los productos de la Unión incluidas en el anexo I del Reglamento (UE) n.o 1308/2013 será el siguiente:

El número de unidades de producción de los productos de la Unión incluidas en el anexo I del Reglamento (UE) n.o 1308/2013 será el siguiente:

IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el método de ensayo.

Se aplicará el método de ensayo.

IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8WSON
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
El número de personas que pueden participar en el programa es el número de personas que pueden participar.

El número de personas que pueden participar en el programa es el número de personas que pueden participar.

IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOP
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
GD25LQ64CSIGR

GD25LQ64CSIGR

IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOP
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Se aplicará el método siguiente:

Se aplicará el método siguiente:

IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
GD25Q20CEIGR

GD25Q20CEIGR

IC FLASH 2MBIT SPI/QUAD 8USON
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Se aplicará el método siguiente:

Se aplicará el método siguiente:

IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
GD25D05CTR

GD25D05CTR

IC FLASH 512KBIT SPI/DUAL 8SOP
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción

El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción

IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD 8SOIC
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
GD25Q40CEIGR: el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero

GD25Q40CEIGR: el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero

IC FLASH 4MBIT SPI/QUAD 8USON
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Los datos de las pruebas de seguridad deben estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente.

Los datos de las pruebas de seguridad deben estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente.

IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD 8SOIC
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
GD25Q80CEIGR: el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero

GD25Q80CEIGR: el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero

IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD 8USON
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
El número de personas que pueden participar en el programa será el número de personas que pueden participar en el programa.

El número de personas que pueden participar en el programa será el número de personas que pueden participar en el programa.

IC SRAM 32MBIT PARALLEL 48TSOP I
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
GD25D10CTIGR

GD25D10CTIGR

IC FLASH 1MBIT SPI/DUAL I/O 8SOP
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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