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Sistema de RF en un chip - SoC

(1)

Productos de semiconductor discretos

(8695)

Los tiristores

(54)

SCR

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Triac

(14)

Diacs, SIDAC y otros

(2)

Se aplicarán las siguientes condiciones:

(21)

transistores

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FETs, MOSFETs

(6208)

Bipolaridad (BJT)

(168)

IGBTs

(1010)

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(57)

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Transmisores de fibra óptica - circuitos de accionamiento integrados

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(15)

Receptores de fibra óptica

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Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de piezas metálicas

(3)

Iluminación LED blanca

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Modulos de transmisores de fibra óptica

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Transmisor-receptor ICs del RF

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Transmisores de RF

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Antenas del RF

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Sensores, Transductores

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Sensores de temperatura

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Salida analógica y digital

(73)

Termistores del PTC

(1)

Termóstatos - de estado sólido

(3)

DTD (detector de temperatura de resistencia)

(5)

Termistores NTC

(20)

Sensores magnéticos

(115)

Interruptores (en estado sólido)

(65)

Las medidas de control se aplicarán a las medidas de seguridad de los vehículos.

(41)

Posición, proximidad y velocidad (módulos) - Industrial

(4)

Compas, campo magnético (módulos)

(5)

Sensores de corriente

(20)

Sensores de proximidad

(4)

Sensores ópticos

(198)

Sensores de imagen, cámara

(10)

Detectores fotográficos - Receptor remoto

(16)

Las demás

(20)

Los interruptores fotográficos - Tipo de ranura - Salida del transistor

(43)

Sensores de luz ambiente, infrarrojos y UV

(34)

Los interruptores fotográficos - Tipo de ranura - Salida lógica

(21)

Las demás máquinas de la partida 8411

(15)

Producción analógica reflectante

(22)

Medición de la distancia

(9)

Reflexiva - Logic de salida

(6)

Detectores fotográficos - Salida lógica

(1)

Productos fotovoltaicos, industriales

(1)

sensores de movimiento

(77)

Acelerómetros

(32)

Las unidades de medida inerciales (IMU)

(27)

Las demás:

(8)

Interruptores de inclinación

(1)

Sensores ópticos de movimiento

(5)

Inclinómetros

(4)

Sensores de humedad y humedad

(15)

Sensores de flujo

(14)

Sensores del gas

(2)

Módulos del transmisor-receptor de IrDA

(10)

Sensores de color

(4)

Receptores y transmisores ultrasónicos

(3)

Multifuncional

(1)

Sensores de fuerza - Industriales

(2)

Sensores de partículas y polvo

(2)

Sensores

(201)

Sensores de proximidad

(1)

Hardware y accesorios de los sensores

(1)

Sensores de desplazamiento lineal

(2)

Sensores de audio

(16)

Micrófonos de MEMS

(2)

Micrófonos

(14)

Sensores ópticos

(1)

Conversores de luz a digital

(1)

Sensores de la presión

(105)

Sensores de la presión del soporte del tablero

(104)

Sensores de presión industriales

(1)

Sensores de corriente

(2)

Sensores actuales del soporte del tablero

(2)

Sensores magnéticos

(10)

Soporte Hall Effect/sensores magnéticos del tablero

(10)

Sensores ambientales

(19)

Sensores de humedad montados en el tablero

(19)

Sensores de movimiento y posición

(38)

Acelerómetros

(2)

IMUs - unidades de medida de inercia

(10)

Sensores de movimiento y posición montados en el tablero

(25)

Las demás:

(1)

Sensores de temperatura

(6)

Sensores de temperatura del soporte del tablero

(4)

Sensores de temperatura industriales

(2)

Protección de circuitos

(394)

Tubos de descarga de gas - GDT / retenedores de plasma de gas

(21)

Fusibles restaurables - PPTC

(136)

varistores

(54)

Las demás:

(28)

Termistores del PTC

(6)

Termistores NTC

(20)

Los límites de la corriente de entrada

(2)

Fusibles

(155)

Fusibles superficiales del soporte

(155)

Conectores

(1725)

Conectores para vehículos

(295)

Conectores de la entrada-salida

(38)

Tablero a subir y conectores del entresuelo

(165)

Conectores modulares / conectores Ethernet

(35)

Conectores USB

(54)

Conectores de plano trasero

(43)

Conectores métricos duros

(20)

Conectores modulares de alta velocidad

(22)

Conectores del estruendo 41612

(1)

El RF interconecta

(40)

Conectores del RF/conectores coaxiales

(40)

Conectores de borde de tarjeta

(14)

Conectores PCI Express y PCI

(14)

conectores D-sub

(340)

Conectores de alta densidad D-Sub

(335)

Recuerdos de D-Sub

(1)

D-Sub Herramientas y hardware

(3)

Conectores estándar D-sub

(1)

Conectores de memoria

(43)

Conectores para tarjetas de memoria

(43)

FFC/FPC

(131)

Conectores de FFC y de FPC

(131)

Conectores de audio y video

(8)

Conectores HDMI, Displayport y DVI

(8)

Conectores de poder

(2)

conectores de poder resistentes

(2)

Jefes y viviendas del alambre

(517)

Memoria

Se trata de una serie de medidas de control de los riesgos.

Se trata de una serie de medidas de control de los riesgos.

IC FRAM 128KBIT I2C 1MHZ 8SOP
MB85RC64VPNF-G-JNERE1

MB85RC64VPNF-G-JNERE1

IC FRAM 64KBIT I2C 1MHZ 8SOP
MB85RC64PNF-G-JNERE1 y sus derivados

MB85RC64PNF-G-JNERE1 y sus derivados

IC FRAM 64KBIT I2C 400KHZ 8SOP
Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el formulario de solicitud.

Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el formulario de solicitud.

IC FRAM 16KBIT SPI 20MHZ 8SOP
Se aplicará el procedimiento de evaluación de la compatibilidad con el mercado.

Se aplicará el procedimiento de evaluación de la compatibilidad con el mercado.

IC DRAM 512MBIT PAR 54TSOP II
Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.

Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.

IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48TSOP I
Se aplicará el procedimiento de selección de los datos de los Estados miembros.

Se aplicará el procedimiento de selección de los datos de los Estados miembros.

UFS 2T
MT2A2G16TBB-062E:F

MT2A2G16TBB-062E:F

IC DRAM 32GBIT PARALLEL 96FBGA
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84TWBGA
Se aplican las siguientes medidas:

Se aplican las siguientes medidas:

IC DDR4 256 MB 96-FBGA
Imagenparte #DescripciónfabricanteComúnRFQ
Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente.

Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente.
IC DRAM 128MBIT PAR 90TFBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.

Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 84TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el procedimiento de ensayo de la norma ISOFIX.

Se aplicará el procedimiento de ensayo de la norma ISOFIX.
IC DRAM 64MBIT PAR 90TFBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
IC DRAM 512MBIT PAR 84TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el método siguiente:

Se aplicará el método siguiente:
IC DRAM 256MBIT PAR 86TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplican las siguientes medidas:

Se aplican las siguientes medidas:
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplican las siguientes medidas:

Se aplican las siguientes medidas:
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Las condiciones de las emisiones de gases de efecto invernadero se determinarán en función de las condiciones de los combustibles.

Las condiciones de las emisiones de gases de efecto invernadero se determinarán en función de las condiciones de los combustibles.
El número de unidades de control de las unidades de control de las unidades de control de las unidad
Productos electrónicos Winbond
El número de personas que pueden participar en el programa es el número de personas que pueden participar.

El número de personas que pueden participar en el programa es el número de personas que pueden participar.
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el método siguiente:

Se aplicará el método siguiente:
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
El número de unidades de producción es el siguiente:

El número de unidades de producción es el siguiente:
IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.

Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 60TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
IC DRAM 512MBIT PAR 84TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplican las siguientes medidas:

Se aplican las siguientes medidas:
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el procedimiento siguiente:

Se aplicará el procedimiento siguiente:
IC DRAM 256MBIT PAR 54TFBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
El número de unidades de producción será el siguiente:

El número de unidades de producción será el siguiente:
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará a los vehículos de las categorías M1 y M2

Se aplicará a los vehículos de las categorías M1 y M2
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
W632GU6NB-12 y el resto de productos

W632GU6NB-12 y el resto de productos
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
Productos electrónicos Winbond
Se trata de una prueba de la eficacia de los medicamentos.

Se trata de una prueba de la eficacia de los medicamentos.
IC DRAM 2GBIT PAR 96TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el procedimiento siguiente:

Se aplicará el procedimiento siguiente:
IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el método siguiente:

Se aplicará el método siguiente:
IC DRAM 256MBIT PAR 86TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
El número de unidades de producción será el número de unidades de producción.

El número de unidades de producción será el número de unidades de producción.
IC FLASH 2GBIT SPI/QUAD 8WSON
Productos electrónicos Winbond
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el método siguiente:

Se aplicará el método siguiente:
IC DRAM 256MBIT PAR 86TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el procedimiento siguiente:

Se aplicará el procedimiento siguiente:
IC DRAM 128MBIT PAR 60TFBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el procedimiento siguiente:

Se aplicará el procedimiento siguiente:
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.

Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 44TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.

Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.
IC DRAM 256MBIT PAR 84TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.

Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.
IC PSRAM 64MBIT PARALLEL 48TFBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente.

Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente.
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
IC DRAM 512MBIT PAR 84TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
Productos electrónicos Winbond
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el método siguiente:

Se aplicará el método siguiente:
IC DRAM 64MBIT PAR 86TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplican las siguientes condiciones:

Se aplican las siguientes condiciones:
IC DRAM 128MBIT PAR 60TFBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicarán las siguientes medidas:

Se aplicarán las siguientes medidas:
IC DRAM 256MBIT PAR 90TFBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo es el siguiente:

El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo es el siguiente:
IC FLASH 1GBIT SPI 104MHZ 8WSON
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.

Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.
IC DRAM 512MBIT PAR 84TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicarán los siguientes requisitos:

Se aplicarán los siguientes requisitos:
IC DRAM 64MBIT PAR 54TFBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplican las siguientes medidas:

Se aplican las siguientes medidas:
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96TWBGA
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el método siguiente:

Se aplicará el método siguiente:
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará el método siguiente:

Se aplicará el método siguiente:
El número de unidades de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de la unidad de carga de
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se aplicará a los vehículos de las categorías M1 y M2.

Se aplicará a los vehículos de las categorías M1 y M2.
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA
Productos electrónicos Winbond
Se aplicará el método siguiente:

Se aplicará el método siguiente:
IC DRAM 64MBIT PAR 86TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.

Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia.
El sistema de almacenamiento de datos de la unidad de almacenamiento de datos de la unidad de almace
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
El número de unidades de producción será el siguiente:

El número de unidades de producción será el siguiente:
IC DRAM 128MBIT PAR 86TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
W971GG8NB25I

W971GG8NB25I
IC DRAM 1GBIT SSTL 18 60VFBGA
Productos electrónicos Winbond
El número de unidades de producción será el número de unidades de producción.

El número de unidades de producción será el número de unidades de producción.
IC SRAM 2MBIT PARALLEL 44TSOP II
ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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