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Memoria
| Imagen | parte # | Descripción | fabricante | Común | RFQ | |
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Se aplicará el procedimiento siguiente: |
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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W9864G2JH-6I |
IC DRAM 64MBIT LVTTL 86TSOP II
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Productos electrónicos Winbond
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Se aplicarán los siguientes requisitos: |
IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo será igual al número de personas a las que se refiere el apartado 2 del presente artículo. |
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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El número de unidades de producción será el número de unidades de producción. |
IC DRAM 256MBIT PAR 54TFBGA
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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W25Q32JVSNIM |
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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Productos electrónicos Winbond
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El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo será el siguiente: |
IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48TFBGA
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se trata de un sistema de control de la calidad. |
IC DRAM 64MBIT LVTTL 54TFBGA
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Productos electrónicos Winbond
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Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia. |
El valor de las emisiones de CO2 de las instalaciones de recolección de energía se calculará en func
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se aplicará el método de ensayo de la norma ISO/IEC 17025 para la determinación de los valores de las emisiones. |
IC SRAM 256KBIT PARALLEL 28SOP
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
IC DRAM 64MBIT LVTTL 60VFBGA
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Productos electrónicos Winbond
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Se aplicará el procedimiento siguiente: |
FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON DE IC
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se aplicará el método siguiente: |
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia. |
IC DRAM 256MBIT PAR 54TFBGA
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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GD25LD40CEIGR: el número de unidades de producción |
IC FLSH 4MBIT SPI/DUAL I/O 8USON
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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Se aplicará el método de evaluación de los resultados. |
El sistema de control de la velocidad de un dispositivo es el sistema de control de la velocidad de
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Productos electrónicos Winbond
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GD25Q16CTIG: el número de unidades de producción |
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOP
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
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Productos electrónicos Winbond
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GD25LD20CEIGR: el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero |
IC FLSH 2MBIT SPI/DUAL I/O 8USON
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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Las condiciones de las pruebas de seguridad se determinarán en el anexo IV. |
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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GD25Q80CTIG: el número de unidades de producción y el número de unidades |
IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD I/O 8SOP
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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GD25D10CKIGR |
IC FLASH 1MBIT SPI/DUAL 8USON
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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GD25Q20CTIG: el número de unidades de producción |
IC FLASH 2MBIT SPI/QUAD I/O 8SOP
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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
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Se aplicará el método de ensayo. |
IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 16SOIC
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Productos electrónicos Winbond
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Se aplicará a los productos de las categorías IIa y IIIa. |
IC DRAM 256MBIT PAR 54TFBGA
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia. |
IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48TFBGA
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente. |
IC DRAM 128MBIT PAR 54TFBGA
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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El número de personas que pueden participar en el programa será el siguiente: |
IC SRAM 2MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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W25Q256JWEIQ |
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON
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Productos electrónicos Winbond
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Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON
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Productos electrónicos Winbond
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Se aplicará el procedimiento siguiente: |
IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48TSOP
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Productos electrónicos Winbond
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Los datos de los datos de los Estados miembros de la Unión Europea deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia. |
IC DRAM 128MBIT PAR 54TFBGA
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Las condiciones de los vehículos de transporte de mercancías en el interior de la Unión |
IC DRAM 64MBIT PAR 86TSOP II
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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W25Q64JWSSIQ |
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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Productos electrónicos Winbond
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Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se aplicará el procedimiento siguiente: |
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
8G-BIT SLC NAND FLASH, 3V, 1 bit
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Productos electrónicos Winbond
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Se aplicarán los siguientes requisitos: |
IC SRAM 1MBIT PARALLEL 44SOJ
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se aplicará el procedimiento siguiente: |
IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 8WSON
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Productos electrónicos Winbond
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Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el sitio web de la Oficina de Seguridad Aérea. |
El IC PSRAM 16MBIT PARALÉL 48TFBGA
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se aplicará el método siguiente: |
IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 8WSON
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se aplicará el procedimiento siguiente: |
IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
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Productos electrónicos Winbond
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Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
IC DRAM 256MBIT PAR 60VFBGA
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Productos electrónicos Winbond
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Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
El sistema de almacenamiento de datos de las unidades de almacenamiento de datos de las unidades de
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Los datos de los datos de los Estados miembros deben estar disponibles en el sitio web de la Agencia. |
IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 16SOIC
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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W631GG6NB-12 |
IC DRAM 1GBIT SSTL 15 96VFBGA
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Productos electrónicos Winbond
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Se aplicarán los siguientes requisitos: |
IC SRAM 256KBIT PAR 28TSOP I
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ISSI, Solución Integrada de Silicio Inc.
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Se trata de una serie de medidas de seguridad. |
El sistema de control de velocidad de la unidad de control de velocidad de la unidad de control de v
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Productos electrónicos Winbond
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