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Semiconductores

Imagenparte #DescripciónfabricanteComúnRFQ
MT25QL01GBBB1EW9-0SIT

MT25QL01GBBB1EW9-0SIT

Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros son las siguientes:
Tecnología de micrones
MT25QL512ABB8E12-0AAT

MT25QL512ABB8E12-0AAT

Las medidas de seguridad se aplicarán a las instalaciones de los Estados miembros que estén sujetas
Tecnología de micrones
MT25QU01GBBB8ESF-0AAT

MT25QU01GBBB8ESF-0AAT

Las emisiones de gases de efecto invernadero se aplican a las emisiones de gases de efecto invernade
Tecnología de micrones
MT25QU512ABB8ESF-0AAT

MT25QU512ABB8ESF-0AAT

Las emisiones de gases de efecto invernadero se aplican a las emisiones de gases de efecto invernade
Tecnología de micrones
MT2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A

MT2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A

Las condiciones de las operaciones de transferencia de datos se determinarán en función de las condi
Tecnología de micrones
MT29F2G01ABAGDWB-IT: G

MT29F2G01ABAGDWB-IT: G

Las condiciones de los datos de los Estados miembros son las siguientes:
Tecnología de micrones
MT2M2M2M2M2M2M2

MT2M2M2M2M2M2M2

La RAM IC 8G PARALÉL 1.5 GHz FBGA
Tecnología de micrones
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:

En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:

El número de unidades de la unidad de ensayo de la unidad de ensayo de la unidad de ensayo de la uni
Tecnología de micrones
MTFC64GAPALNA-AAT

MTFC64GAPALNA-AAT

La EMMC 512G MMC5.1 J58X AAT se utilizará en el caso de las máquinas de ensayo automático.
Tecnología de micrones
MT2F8G08ABABAWP-AITX:B

MT2F8G08ABABAWP-AITX:B

Las condiciones de las operaciones de transferencia de datos se determinarán en el anexo II.
Tecnología de micrones
MT4A1G16WBU-083E:B

MT4A1G16WBU-083E:B

El número de unidad es el número de unidad.
Tecnología de micrones
MT4A1G8WE-075E:B

MT4A1G8WE-075E:B

El número de unidad de control es el número de unidad de control.
Tecnología de micrones
MT4A512M16JY-075E:B

MT4A512M16JY-075E:B

El número de unidad de control es el número de unidad de control.
Tecnología de micrones
MT25QU256ABA1EW7-0SIT

MT25QU256ABA1EW7-0SIT

Las emisiones de gases de efecto invernadero y los gases de efecto invernadero se registran en el ín
Tecnología de micrones
MT35XU512ABA1G12-0AAT

MT35XU512ABA1G12-0AAT

Se trata de un sistema de control de velocidad.
Tecnología de micrones
Se aplicará el procedimiento siguiente:

Se aplicará el procedimiento siguiente:

Memoria Flash ni
El ciprés semiconductor
MTA36ASF4G72PZ-2G9E2 y sus componentes

MTA36ASF4G72PZ-2G9E2 y sus componentes

IC DRAM 288G PARALÉL 1467MHZ
Tecnología de micrones
TC58NVG2S3ETA

TC58NVG2S3ETA

Memoria Flash 4Gb 3.3V SLC NAND Flash Serial EEPROM
toshiba
Se aplicará el método de clasificación de los productos de la categoría 1 del anexo I.

Se aplicará el método de clasificación de los productos de la categoría 1 del anexo I.

El sistema de control de la velocidad es el sistema de control de velocidad.
Tecnología de micrones
¿ Qué es esto?

¿ Qué es esto?

Memoria Flash 4GB NAND EEPROM
toshiba
THGBMHG8C2LBAIL

THGBMHG8C2LBAIL

Memoria flash de 32 GB NAND EEPROM con una capacidad de almacenamiento
toshiba
MT5A1A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A

MT5A1A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A2A

Las medidas de seguridad se aplicarán a las instalaciones de los Estados miembros que estén sujetas
Tecnología de micrones
TC58NVG1S3ETAI0 El número de unidades

TC58NVG1S3ETAI0 El número de unidades

Memoria flash 1 GB 3.3 V SLC NAND Flash EEPROM en serie
toshiba
MTFC32GAPALBH-AIT

MTFC32GAPALBH-AIT

El sistema de control de la velocidad es el sistema de control de velocidad.
Tecnología de micrones
MTFC64GAJAECE-AAT

MTFC64GAJAECE-AAT

Las condiciones de los productos de la categoría 1 se especifican en el anexo II.
Tecnología de micrones
MTFC64GAPALBH-AIT

MTFC64GAPALBH-AIT

Las condiciones de los productos de la categoría 1 se especifican en el anexo II.
Tecnología de micrones
MT25QU02GCBB8E12-0SIT

MT25QU02GCBB8E12-0SIT

El número de unidad de control de velocidad es el número de unidad de control.
Tecnología de micrones
El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo será igual al número de personas a las que se refiere el apartado 2 del presente artículo.

El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo será igual al número de personas a las que se refiere el apartado 2 del presente artículo.

Memoria Flash 4Mb QSPI, COMPENSACIÓN 150Mil, RoHS de 8 pernos, Y, T&R
El ISSI
N25Q032A13ESE40F

N25Q032A13ESE40F

Las emisiones de gases de efecto invernadero de los Estados miembros se calcularán en función de las
Tecnología de micrones
S34ML02G104TFI010

S34ML02G104TFI010

Memoria flash 2G 3V 25ns NAND Flash
El ciprés semiconductor
MT25TL01GBBB8ESF-0AAT

MT25TL01GBBB8ESF-0AAT

Las emisiones de gases de efecto invernadero se aplican a las emisiones de gases de efecto invernade
Tecnología de micrones
S34ML01G100TFI000

S34ML01G100TFI000

Memoria Flash 1Gb 3V 25ns NAND Flash
Expansión / Ciprés
S34ML04G200TFI000

S34ML04G200TFI000

Memoria Flash 4G, 3V, 25ns NAND Flash
El ciprés semiconductor
El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción.

El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción.

Memoria Flash 4Mb QSPI, COMPENSACIÓN 208Mil, RoHS de 8 pernos, Y, T&R
El ISSI
Se aplicará el método de evaluación de la calidad de los productos.

Se aplicará el método de evaluación de la calidad de los productos.

Memoria Flash los 64M, 3.0V, 108Mhz serial NI de destello
El ciprés semiconductor
El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo es el siguiente:

El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo es el siguiente:

Memoria flash 512Kb QSPI, SOP de 8 pines 150 Mil, RoHS, ET
El ISSI
IS25LQ040B-JNLE

IS25LQ040B-JNLE

Memoria Flash 4Mb QSPI, 8 pines SOP 150Mil, RoHS, ET
El ISSI
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.

El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Memoria flash de 32 MB
Productos electrónicos Winbond
MT25QL128ABB8E12-0AUT

MT25QL128ABB8E12-0AUT

Las medidas de seguridad se aplicarán a las instalaciones de los Estados miembros que no cumplan los
Tecnología de micrones
S29PL032J70BFI120

S29PL032J70BFI120

Paralelo de memoria Flash 32Mb 3V 70ns NI de destello
El ciprés semiconductor
S34ML01G100BHI000

S34ML01G100BHI000

Memoria Flash 1Gb 3V 25ns NAND Flash
El ciprés semiconductor
Se aplicarán los siguientes requisitos:

Se aplicarán los siguientes requisitos:

Memoria flash NAND de 32M x 8 bits
Semiconductor de Samsung
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

8Gb de memoria DDR4 SDRAM de tipo B
Semiconductor de Samsung
K4A8G165WC-BCTD

K4A8G165WC-BCTD

8Gb B-die DDR4 SDRAM x16
Semiconductor de Samsung
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Especificación de la DDP 4Gb B-die DDR3 SDRAM
Semiconductor de Samsung
K4T1G164QE-HCE7

K4T1G164QE-HCE7

1Gb E-die DDR2 SDRAM 60FBGA/84FBGA sin plomo y sin halógenos (compatible con RoHS)
Semiconductor de Samsung
S25FL127SABBHIC00

S25FL127SABBHIC00

Memoria flash de 128 MB 3V 108MHz en serie o sin flash
Expansión / Ciprés
K9GAG08U0E-SCB0

K9GAG08U0E-SCB0

16Gb E-die NAND flash
Semiconductor de Samsung
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.

Memoria gráfica
Semiconductor de Samsung
K4G41325FE-HC28

K4G41325FE-HC28

Memoria gráfica
Semiconductor de Samsung
586 587 588 589 590