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K9F4G08U0B-PCB0

512M x 8 bits / 1G x 8 bits Memoria flash NAND

Se aplicarán los siguientes requisitos:

64 Mb de memoria SDRAM

Los requisitos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad.

Memoria flash NAND de 256M x 8 bits

K9K8G08U0A-PIB0

Memoria flash NAND de 1G x 8 bits / 2G x 8 bits

Los datos de los datos de los Estados miembros son los siguientes:

IC de memoria

Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.

96FBGA sin plomo y sin halógenos

K4H511638J-LCCC

Especificación de 512 Mb C-die DDR SDRAM

Los requisitos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad.

1Gb E-die NAND flash

K4W1G1646E-HC12

Memoria gráfica

K4T1G084QF-BCF7

1 GB de memoria RAM de tipo F-die DDR2

	Imagen	parte #	Descripción	fabricante	Común	RFQ
		K9F4G08U0B-PCB0	512M x 8 bits / 1G x 8 bits Memoria flash NAND
		Se aplicarán los siguientes requisitos:	64 Mb de memoria SDRAM
		Los requisitos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad.	Memoria flash NAND de 256M x 8 bits
		K9K8G08U0A-PIB0	Memoria flash NAND de 1G x 8 bits / 2G x 8 bits
		Los datos de los datos de los Estados miembros son los siguientes:	IC de memoria
		Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.	96FBGA sin plomo y sin halógenos
		K4H511638J-LCCC	Especificación de 512 Mb C-die DDR SDRAM
		Los requisitos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad.	1Gb E-die NAND flash
		K4W1G1646E-HC12	Memoria gráfica
		K4T1G084QF-BCF7	1 GB de memoria RAM de tipo F-die DDR2
		K4B4G1646D-BCMA	4Gb B-dado DDR3 SDRAM Olny x16
		Se aplicarán los siguientes requisitos:	Memoria flash NAND de 32M x 8 bits
		Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.	8Gb de memoria DDR4 SDRAM de tipo B
		K4A8G165WC-BCTD	8Gb B-die DDR4 SDRAM x16
		Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.	Especificación de la DDP 4Gb B-die DDR3 SDRAM
		K4T1G164QE-HCE7	1Gb E-die DDR2 SDRAM 60FBGA/84FBGA sin plomo y sin halógenos (compatible con RoHS)
		K9GAG08U0E-SCB0	16Gb E-die NAND flash
		Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.	Memoria gráfica
		K4G41325FE-HC28	Memoria gráfica
		K4E6E304EE-EGCF	IC de memoria
		Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.	Especificación de la memoria DDR3 SDRAM de 1 GB
		Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.	Memoria gráfica
		Se aplicará a los productos de las categorías IIa y IIIa.	Guía del producto SDRAM
		K4S511632D-UC75	DDP 512Mbit SDRAM 8M x 16bit x 4 Bancos DRAM sincrónica LVTTL
		K4T1G164QE-HCF8	1 GB de memoria E-die DDR2 SDRAM
		Se aplicarán los siguientes requisitos:	Memoria flash NAND de 128M x 8 bits / 256M x 8 bits
		Los productos de la categoría A incluidos en la lista de productos de la categoría B incluyen:	Memoria flash NAND de 32M x 8 bits
		K4S561632N-LC75
		Los requisitos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad.	Memoria flash NAND de 128M x 8 bits / 256M x 8 bits
		El número de personas a las que se refiere el apartado 1 del presente artículo es el siguiente:
		Los datos de los datos de los Estados miembros son los siguientes:	Memoria flash NAND de 1G x 8 bits / 2G x 8 bits
		K9F2G08U0C-SIB0	2Gb C-die NAND flash
		K9F2G08U0C-SCB0	2Gb C-die NAND flash
		S3C4530A01-QE80: el número de unidades de producción y el número de unidades de producción	El microcontrolador RISC de 16/32 bits es un microcontrolador rentable y de alto rendimiento
		S3C2440AL-40	Microprocesador RISC de 16/32 bits
		El número de unidades de producción será el número de unidades de producción.
		K4S641632N-LC60	1M x 16Bit x 4 Bancos DRAM sincronizada
		Se aplicará el procedimiento siguiente:
		Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.	Memoria DDR3 SDRAM
		S3C2410AL-20	Microprocesador del Risc
		Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.
		K4S561632E-UC75	256 Mb E-die SDRAM Especificación 54 TSOP-II con libre de Pb (compatible con RoHS)
		K9K8G08U0B-PCB0
		Se aplicarán los siguientes requisitos:
		K4T1G164QF-BCE7	1 GB de memoria RAM de tipo F-die DDR2
		Se trata de un sistema de control de la calidad de los productos.	512 Mb de memoria DDR2 de tipo B
		Los requisitos de seguridad de los vehículos de motor no se aplican a los vehículos de motor de motor de motor de motor de motor.
		Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de efecto invernadero.	Especificación de la memoria RAM SDR3 de 1 GB C-die
		K4S561632J-UC75
		Los requisitos de seguridad de los equipos de seguridad de los Estados miembros deben cumplirse en todos los casos.	1Gb de flash NAND

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ICs de potenciales digitales

Filtro activo

Las demás máquinas

Interruptor ICs

Módulos discretos del semiconductor

Diodos y rectificadores

Los tiristores

transistores

CPLD - Dispositivos de lógica programable complejos

Procesadores - el uso se especializó

Sistema de RF en un chip - SoC

Procesadores y controladores de señal digital - DSP, DSC

FPGA - Memoria de configuración

Microprocesadores - MPU

Sistemas en un chip - SoC

Microcontroladores - MCU

FPGA - Matriz de puertas programables de campo

PIN Diodes

Circuitos integrados de RF

Transistores RF

Sistema de RF en un chip - SoC

SCR

Triac

Diacs, SIDAC y otros

Se aplicarán las siguientes condiciones:

FETs, MOSFETs

Bipolaridad (BJT)

IGBTs

Los JFET

Propósito especial

Diodos del RF

Zener

Capacidad variable (varicaps, variadores)

Rectificadores

Salida analógica y digital

Termistores del PTC

Termóstatos - de estado sólido

DTD (detector de temperatura de resistencia)

Termistores NTC

Interruptores (en estado sólido)

Las medidas de control se aplicarán a las medidas de seguridad de los vehículos.

Posición, proximidad y velocidad (módulos) - Industrial

Compas, campo magnético (módulos)

Sensores de imagen, cámara

Detectores fotográficos - Receptor remoto

Las demás

Los interruptores fotográficos - Tipo de ranura - Salida del transistor

Sensores de luz ambiente, infrarrojos y UV

Los interruptores fotográficos - Tipo de ranura - Salida lógica

Las demás máquinas de la partida 8411

Producción analógica reflectante

Medición de la distancia

Reflexiva - Logic de salida

Detectores fotográficos - Salida lógica

Productos fotovoltaicos, industriales